在AI算力需求合手续涨、端封装基板供应弥留的配景下，英特尔正加快进其下代封装时间——玻璃基板的生意化程度。据悉，英特尔计较改良其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工场，将其造为各人个玻璃基板量产基地。

　　英特尔是各人玻璃基板时间的先驱。早在2023年9月，英特尔便将玻璃基板纳入封装阶梯图，指出玻璃基板比较有机材料可擢升10倍互连密度，是支合手2030年单封装万亿晶体管方针的关节旅途；2026年1月，在日本NEPCON展会上，英特尔展出款EMIB（镶嵌式多芯片互连桥接）+玻璃芯基板整样品，采纳“10-2-10”堆叠结构，封装尺寸达78×77毫米，结束微裂纹冲破。

　　英特尔已在玻璃基板架构、工艺、材料和开拓面已蕴蓄了过1000项发明。凭证新发扬，英特尔已在亚利桑那州钱德勒（Chandler）园区建立了玻璃基板考验线，但真实的限制化量产将落在里奥兰乔。

　　据先容，里奥兰乔工场早于1980年启用，并在20世纪90年代末/21世纪初发展成为各人的半体制造工场之，但十多年后，部分开拓被闲置并出售。2021年英特尔书记设立晶圆代工中心，美艳着该工场转型升，从此注于半体封装，是好意思国的体化封装工场。

地址：大城县广安工业区

　　2024年1月，英特尔插足35亿好意思元升该工场，其中5亿好意思元来自好意思国《芯片法案》补贴，布局EMIB、Foveros3 D封装及硅光子产线。

　　当今，里奥兰乔工场（含Fab 9、Fab 11X）占地218英亩，还预留了以前扩建的空间，其核心定位为英特尔AI封装与硅光子制造核心，现存产线已结束硅光子居品对外供货，改良后将新增玻璃基板量产线，连络“Glass Core”玻璃芯基板分娩，配套EMIB时间。

　　据Forbes报说念，讯息东说念主士显现，AWS和念念科当今是英特尔晶圆代工封装作事的客户，而苹果、谷歌、微软、英伟达和特斯拉据称正在就潜在作进行洽谈。此外，英特尔晶圆代工已与SK海力士在HBM内存域建立了计策作伙伴干系。

　　公开贵寓炫夸，英特尔正通过旗下投资部门与3D Glass Solutions（3DGS）等伙伴化协同，加快玻璃基板开拓与工艺配套。2026年4月，英特尔参与的3DGS印度工场已获批建造，达产后瞻望年产约7万块玻璃基板内江设备保温施工队，有望为英特而后续大限制量产提供供应链支合手。

　　英特尔作厂商安靠科技（Amkor）在2026年4月的场产业会议上默示，玻璃基板时间瞻望“三年内可结束生意化就绪”。业界据此预期批居品将在2029年至2030年控制出。

　　AI海潮倾盆玻璃基板加快生意化落地

　　封装是冲破芯片制程限、开释AI算力的关节旅途，而基板则是封装的核心载体。

　　传统有机基板在AI芯片负载、大尺寸封装场景下短处突显，铝皮保温面对翘曲加重、集成良率下落等物理瓶颈，已渐渐贴近其能限。比较之下，玻璃基板具备多项压倒的物理势。

　　先，其热膨大系数接近硅材料（可精准收尾在3-5 ppm/°C），在温工艺中能有缓解热应力问题，翘曲度较有机基板可镌汰50以上。

　　其次，玻璃名义纳米的平整度使得雅致澄莹加工成为可能，可结束十倍的互连密度擢升，这对AI加快芯片的大尺寸、集成度封装至关紧要。

　　此外，用玻璃基板替代本钱昂、结构复杂的硅中介层，大概权臣镌汰面板基板的本钱，带来重大的经济益。

　　与此同期，商场供给侧的压力也在加快行业转型。2026年以来，各人ABF载板因原材料供应中断及AI需求井喷而价钱暴涨，交货期大王人拉长至6个月以上。这需求的爆发，使得玻璃基板从时间考据向生意化落地滚动的进犯大大增强。

　　头部企业正在加快布局。据东证券梳理，SKC过火子公司Absolics有望在本年年底前运行各人条玻璃基板的生意化量产，该公司分娩的原型居品正在接受AMD、亚马逊云科技等头部企业的能测试。台积电正在进CoPoS时间，方针通过面板封装镌汰本钱并擢升产能率，以得志AI芯片客户快速成长需求，中始终入玻璃基板与玻璃中介层案可能成为后续紧要演进向。2024年康宁展示了基于玻璃基板的CPO贪图案。

　　该机构称，玻璃基板在AI加快器及CPU封装基板、CPO、CoPoS时间、Mini/Micro-LED封装等多域具备遍及讹诈远景。

　　浙商证券默示，玻璃基板是各人产业趋势，有望在AI、HPC等端商场领先落地，当今中好意思韩等国正争相布局，2026-2030年将是量产落地的关节窗口期。跟着玻璃基板TGV时间迈入攻坚阶段，存眷封装（替代中介层、有机基板）、光模块&CPO域的发扬。

　　中泰证券称，玻璃基板时间阶梯已日益明晰，TGV已成为工艺核心，真实结束量产落地的关节仍在于开拓设施，产业盲从“开拓先行”逻辑。现时国内条510×515mm玻璃基板产线投资额约13-15亿元，满负荷年产能8-10万平米，开拓价值漫步明确：

　　（1）激光孔及腐蚀线设施占比约30，核心开拓为激光钻孔开拓；

　　（2）PVD及黄光开拓设施占比约50，对应PVD镀膜机、曝光机等核心装备；

　　（3）其余约20隐痛清洗开拓、烘烤开拓及AOI检测开拓等配套设施。三大设施开拓需求度连合，正成为国产厂商领先冲破、考据订单加快开释的紧要节点。

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